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K&S HYbrid3 半导体晶圆贴片机

2023-10-12
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K&S HYbrid3 半导体晶圆贴片机

详细介绍

K&S HYbrid3 高速贴片机


Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。

作为半导体行业的先锋,K&S几十年来致力於为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来,K&S通过战略性收购和自主研发,增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品,同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。

结合其丰富的业界专业知识,强大的工艺技术和研发力量,库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。


从块板就开始的质量意味着立即的产能提升
iX 系统通过持续加强拾取和放置的整体工艺,并引入新的轻量级进料器,拾取率可达99.99%以上, 被动元件 (35 微米) 的放置度更高, camera-aligned 元件产能可提高25%。

通过软件优化工

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