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西门子贴片机TX1

2023-10-10
5319次
西门子贴片机TX1

详细介绍

西门子贴片机SIPLACE  TX1机器参数:

悬臂数量:1

IPC速度:32,500cph

SIPLACE基准评测:37,500cph

理论速度:50,200cph

机器尺寸:长x宽x高:1.0x2.3x1.45*m

贴装头特性:SIPLACESpeedStar

元器件范围:0201(公制)-6x6mm

贴装精度:±30μm/3σ~±25μm/3σwithHPF**

角度精度:±0.5°/3σ

更大元器件高度:4mm

贴装压力:1.3-4.5N

传送带类型:柔性双轨传送

传送带模式:异步、同步、独立贴装

PCB格式:柔性双轨传送:45x45mm-375x260mm

在单轨模式下进行双轨传送(可选):45x45mm-375x460mm

PCB厚度:0.3mm-4.5mm

PCB重量:更大2.0kg

更大传送带插槽:80个8毫米X供料器位

供料器模块类型:SIPLACE智能编带料供料器、SIPLACE线性浸蘸供料器、SIPLACE点胶供料器、SIPLACEJTF-ML***

ASM提供的专业维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。我们提供多种不同的服务合同,来简化您的工作


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西门子贴片机SIPLACE  TX1产品特点: 

SIPLACETX:以极小的占地面积提供高性能和高精度

SIPLACETX贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内(仅1米x2.3米),达到25µm@3sigma的精度,高达78,000cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样全速贴装新一代的最小型元器件(0201公制=0.2毫米x0.1毫米)。


仅1米宽(相当于3.3英尺)的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代SIPLACESpeedStar贴装头始终可以提供高性能和更大精度的贴装。与SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar贴装头协作,您可以处理绝大多数元器件。

 

SIPLACETX贴装模块利用SIPLACESoftwareSuite进行编程,配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨,支持高效的大批量生产,不停线产品切换以及当前更先进的生产理念。


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