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富士贴片机AIMEX II

2023-10-10
4952次
富士贴片机AIMEX  II

详细介绍

特性:

AIMEXII可以选择机械手数量的范围为2~4个。提供适合用户生产量的更佳机械手数量的机器。

使用NPI支持功能对应试制品和多品种少批量生产。在机器上可以自动创建元件数据。在创建生产程序时,可自动创建最花费时间的元件数据,因此可以迅速地对应启动试制品生产线或在切换生产品种时首件产品发生的影像处理错误。

采用双轨对应独立生产。使用双搬运轨道对应不同种类电路板的双轨生产。(选项)

此时,即使一条轨道正在生产,另一条轨道也可以单独换线。另外,如果同时使用供料器一次性更换推车,则可以减少换线时间。 

 II.png

技术参数:

対象电路板尺寸(L×W)

48mm×48mm~759mm×318mm(双搬运轨道規格/双搬运)

48mm×48mm~759mm×586mm(双搬运轨道規格/単搬运)

48mm×48mm~759mm×686mm(単搬运轨道規格)

*虽然可搬送的更大尺寸是(L)908mm、但是超过759mm的电路板会在贴装范围内发生制约。

元件种类:MAX180种类(以8mm料帯換算)

电路板加载时间:双搬运轨道:双搬运时0sec,単搬运时:4.2sec単搬运轨道:4.2sec

搬运高度:900mm~950mm

 

对应工作头:V12(V-Advance)

吸嘴数量:12

产能(cph):27,000

対象元件尺寸(mm):0402~5.0×5.0(対角7.6)(6吸嘴运用时:7.5×7.5)高度:更大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

 

V12(通常料站)

吸嘴数量:12

产能(cph):26,000

対象元件尺寸(mm):0402~5.0×5.0(対角7.6)(6吸嘴运用时:7.5×7.5)高度:更大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

 

H12HS

吸嘴数量:12

产能(cph):22,500

対象元件尺寸(mm):0402~5.0×5.0(対角7.6)(6吸嘴运用时:7.5×7.5)高度:更大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

 

H08M

吸嘴数量:8

产能(cph):13,000

対象元件尺寸(mm):0603~45×45高度:更大13.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

 

H02

吸嘴数量:2

产能(cph):5,500

対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:更大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

 

H01

吸嘴数量:1

产能(cph):4,200

対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:更大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

 

OF

吸嘴数量:1(或者机械爪1)

产能(cph):3,000

対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:更大38.1mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司更佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。

 

Dyna工作头(DX):

吸嘴数量:12

产能(cph):25,000元件有无确认功能ON:24,000

対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:更大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司更佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。

 

吸嘴数量:4

产能(cph):11,000

対象元件尺寸(mm):1608~13×13高度:更大6.5mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

 

吸嘴数量:1

产能(cph):5,000

対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:更大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00


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